Servicio de soldadura SMD para módulos RF – Cliente 2
Introducción
En octubre de 2025, realicé el servicio de soldadura SMD y soporte técnico para el ensamblaje de amplificadores de bajo ruido (LNA) pertenecientes a un proyecto de investigación desarrollado por un estudiante de la Universidad Tecnológica Metropolitana (UTEM).
El trabajo incluyó la manipulación y montaje de componentes SMD de alta frecuencia (tipos 0402 y 0603), así como la integración del transistor SKY65050-372LF y el BFP640, utilizados en los distintos módulos de ensayo del proyecto.
Detalles del Servicio
- Tipo de módulos ensamblados: LNAs (Amplificadores de Bajo Ruido) y etapas de matching de RF.
- Cantidad total: 3 módulos (SKY65050_Match_2_Y29, BFP_Match_1_Y25 y SKY65050_Match_Y28).
- Componentes principales:
- Transistores SKY65050-372LF y BFP640.
- Capacitores y resistores SMD 0402/0603 Murata y Vishay.
- Inductores L-07C15NJV6T y LQP03HQ1N2B02D.
- Herramientas: Estación de soldadura digital de precisión, pinzas ESD, microscopio óptico y flujo no corrosivo.
- Validación: pruebas de continuidad, revisión bajo microscopio y medición de respuesta S11/S21 en analizador de redes.
Tecnologías y Procedimiento de Ensamblaje
- Soldadura SMD de precisión con control de temperatura y flujo sin residuos.
- Montaje de transistores RF sensibles a temperatura (BFP640 y SKY65050) utilizando técnica de precalentamiento controlado.
- Inspección óptica post-soldadura para verificación de pad wetting y ausencia de puentes.
- Limpieza final con alcohol isopropílico y aire comprimido seco.
- Asesoría técnica durante la etapa de caracterización, asegurando el correcto sesgo y polarización del circuito.
Resultados y Aprendizajes
- Ensamblaje exitoso de módulos RF operativos hasta 6 GHz, verificados mediante mediciones de ganancia y adaptación.
- Respuesta estable y correcta correspondencia con las simulaciones previas del diseño.
- Refuerzo de buenas prácticas en soldadura de componentes de RF de encapsulado pequeño y manipulación segura ESD.
- Colaboración efectiva con el equipo de investigación de la UTEM, entregando soporte técnico y verificación del funcionamiento final.
Conclusión
El servicio de soldadura SMD para módulos RF de Cliente 2 demostró la capacidad de VeAm Chile SpA para trabajar con circuitos de microondas y amplificadores de bajo ruido (LNA) en entornos académicos y de investigación.
La precisión del montaje y los resultados obtenidos en las mediciones confirman la calidad del proceso y la experiencia en manipulación de componentes SMD de alta frecuencia.
Contexto
🔹 Proyecto realizado en colaboración con un estudiante de ingeniería de la UTEM en octubre de 2025. El servicio incluyó la soldadura, asesoría técnica y validación de módulos LNA de RF, reforzando la experiencia de VeAm Chile SpA en ensamblaje electrónico de precisión para investigación y desarrollo.
